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三星Galaxy Z Fold 4将搭载骁龙8 Gen 1+芯片组上市

导读 除了推出高端Galaxy S22 系列之外,三星还有望推出新的可折叠手机,可能称为 Galaxy Fold 4 和 Galaxy Flip 4。关于这两款可折叠

除了推出高端Galaxy S22 系列之外,三星还有望推出新的可折叠手机,可能称为 Galaxy Fold 4 和 Galaxy Flip 4。关于这两款可折叠手机的传闻甚嚣尘上,最新消息称为它们供电的芯片组。

Galaxy Z Fold、Flip 4 芯片组细节出现

著名泄密者 Ice Universe 表示,即将推出的Galaxy Fold 4 和 Galaxy Flip 4 将由未发布的 Snapdragon 8 Gen 1+ SoC 提供支持。预计它将是 Snapdragon 8 Gen 1 的升级版本,并带有性能升级。

据称该芯片组的型号为 SM8475,预计将基于台积电的 4nm 工艺技术。Snapdragon 8 Gen 1基于三星的 4nm 制造工艺 。

但是,最近有消息称,由于中国的持续封锁,Snapdragon 8 Gen 1+ 的发布已被推迟到 2022 年下半年。如果三星打算在几个月内推出其下一代可折叠手机,那么这些信息有可能被证明是错误的。

也就是说,没有确认上述延迟或三星将使用 Snapdragon 8 Gen 1+ 芯片组用于其新的可折叠产品的事实。因此,最好对这些细节持保留态度。

至于 Galaxy Z Fold 4 和 Z Flip 4 的其他细节,我们可以期待后者配备更大的电池和更大的外部显示屏。前者可以保留 Galaxy Z Fold 3 上的 4,400mAh 电池。它还可能配备Super UTG 显示屏以支持 S Pen,就像Galaxy S22 Ultra一样。手写笔也可能有一个专用插槽。

预计这两款手机都会看到各种相机改进和显示改进,并且可能包括多种颜色选项供用户选择。