8 月，三星将推出两款新的可折叠智能手机，其中一款将是 Galaxy Z Flip4。

新终端通过基准测试平台表明该模型将以最高规格到达，以满足最先进用户的需求和需求。

三星 Galaxy Z Flip4 到货时配备了 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 芯片

预计 8 月，三星将再次举办 Unpacked 活动，届时将展示两款全新的可折叠 Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4 甚至 Watch5。这些对于品牌和市场来说都是非常相关和预期的发布。

出于这个原因，他们是信息泄露导致的几个启示的目标。最近的谣言显示 Galaxy Z Flip4 通过 GeekBench 基准测试平台，该平台提供了有关可折叠处理器的具体线索。

该信息来自泄密者 Ice Universe，该泄密者在知名平台上检测到该模型，并将其结果发布在社交网络 Twitter 上。所以我们知道该模型在单核和多核测试中分别记录了 1277 和 3642 的分数。

此列表中涉及该芯片的所有技术信息都强烈表明 Galaxy Z Flip4 将配备高通公司的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，最早可能在明天 5 月 20 日宣布。

如果信息得到证实，三星的新可折叠手机可能会比在世界某些地区使用 Snapdragon 8 Gen 1 芯片销售的高端 Galaxy S22 系列更快，并且出现与过热相关的问题更少 - 在欧洲，该系列拥有该品牌的专有的 Exynos 2200 芯片。

三星 Galaxy Z Flip4 的其他预期规格

然而，之前发布的谣言已经表明 Galaxy Z Flip4 将有 8 GB 的 RAM 以及 128 GB 和 256 GB 的内部存储变体。

折叠屏预计将配备一块 6.7 英寸的内屏，刷新率为 120 Hz。至于外接屏幕，它可以比现款1.9英寸大一点，甚至超过两英寸。

它甚至可以在 One UI 4.1 下运行 Android 12，并配备带有 1 兆像素超宽传感器的双后置摄像头设置。关于主传感器，有传言称它将具有 12 兆像素的分辨率，但其他更乐观的传言称其为 50 兆像素传感器。

其余的，显然 Galaxy Z Flip4 还将配备更大的电池，现在为 3,700 mAh，将支持 25 瓦快速充电。