在所谓的中期更新中，联发科今天宣布了去年推出的Dimensity 9000 SoC的增压版本。新的 Dimensity 9000+ (Plus) 为设备制造商提供更快的时钟，以从新一轮的 Android 旗舰智能手机和平板电脑中挤出更多性能。

最初的 Dimensity 9000 作为第一款基于 4 纳米制造工艺的移动芯片引起了轰动，当时的最高频率高于我们通常习惯看到的最高频率——主要的 Cortex-X2基于 Arm 的 v9 CPU 架构在该部分上以 3.05GHz 运行。

在 Dimensity 9000+ 上，这一频率已提高到 3.2GHz，以实现联发科声称的 CPU 性能提升超过 5%。联发科还表示，我们可以预期 GPU 性能将提高 10%。虽然没有得到证实，但这表明 GPU 方面也存在时钟速度提升，因为它使用相同的 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。

据我们所知，其余部分看起来是一样的——它仍然使用一个 1+3+4，由前面提到的 Cortex-A2 内核、三个时钟频率为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核和四个时钟频率为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核组成。

“基于我们首款旗舰 5G 芯片组的成功，天玑 9000+ 确保设备制造商始终能够使用最先进的高性能功能和最新的移动技术，使其顶级智能手机能够脱颖而出， ”联发科无线通信事业部副总经理李彦池博士说。“凭借一套顶级的人工智能、游戏、多媒体、成像和连接功能，Dimensity 9000+ 提供更快的游戏体验、无缝流媒体和全方位更好的用户体验。”

您可能还记得，我们在 5 月份的基准战中将天玑 9000 与高通的 Snapdragon 8 Gen 1 进行了对比。从那时起，高通推出了Snapdragon 8+ Gen 1，现在联发科正在提供自己的更快旗舰。