来自爆料人Yogesh Brar(通过Onsitego )的一份新报告称，高通计划在 5 月初推出一款新的旗舰芯片组。预计这将是 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组的“Plus”版本，据爆料者称，它将被称为 Snapdragon 8 Gen 1+。该芯片组的型号为 SM8475，由台积电制造，而不是三星代工厂。

报道称，该芯片组仍将基于 4nm 节点工艺，但由于台积电“更高良率和稳定的芯片” ，高通正在寻求将芯片组供应商从三星转向台积电。三星代工厂因未能提供与台积电同等的芯片组而受到批评。据报道，该公司自己的 Exynos 2200 也存在许多问题。

Brar表示，Android OEM 已经掌握了即将推出的芯片组。这些公司目前正在与高通合作，在 2022 年 6 月发布之前调整他们的手机。公司名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。除此之外，由于 Qualcomm 和 Nothing 的密切关系以及该手机的 2022 年夏季发布日期，我们还预计Nothing 手机 (1)将由 Snapdragon 8 Gen 1+ 提供支持。

距离高通宣布其 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组仅几个月时间。然而，反响并没有那么大。据报道，该芯片组与上一代芯片组一样存在过热和节流问题。联发科也增加了压力，它似乎已经用最近的天玑芯片组稳定了它的出货量。现在看来，高通正在寻求通过改进版本的 Snapdragon 8 Gen 1 来纠正其错误。