随着我们收到有关三星新型可折叠设备的更多信息，可折叠手机领域的事情开始变得更加有趣。昨天我们看到消息称三星正在开发三款新设备，其中包括 Galaxy Z Fold 和 Z Flip 系列的新迭代。我们还收到了名为“N4”的新型号的消息，但没有进一步的信息。然而，最新的谣言来自一个非常可靠的消息来源，他透露了有关三星新的可折叠设备的更多细节。

据知名爆料人Ice Universe称，三星已经选择该处理器为其即将推出的可折叠设备提供动力。他声称三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 将采用高通骁龙 8 Gen 1 Plus 芯片组。

当他还提到即将推出的第三款设备时，他让事情变得更加令人兴奋，因为代号为 Diamond 的新型号也可以与三星的 Z Fold 4 和 Z Flip 4 共享聚光灯。此外，他提到这款新设备可能具有卷轴屏幕的设计可能与我们在 Oppo X 2021 可卷曲概念上看到的设计相似，该概念早在2020 年 INNO 日宣布。

所以，是的，有足够的理由对今年的新可折叠设备感到兴奋。我们将获得三星可折叠设备的新迭代，也许还有带有滚动显示的新设备。但如果你问我，我会说最好的部分是三星决定继续在其可折叠手机中使用 Snapdragon 处理器，而此时大多数公司已经开始在其产品中使用自己的芯片。我的意思是，我对 Exynos 处理器一无所知，但似乎它们不如竞争对手那么好。预计 4nm 高通骁龙 8 Gen 1 芯片组将以更高的原始速度和 Ai 处理能力到货，看来我们可能要等到下半年才能看到它的实际应用。