三星在一个多月前发布了 Galaxy S22 系列，现在关于即将推出的 S22 Fan Edition 或 Galaxy S22 FE 的传闻已经开始浮出水面。根据可靠的微博提示“它很胖”，三星正在开发下一代中端智能手机，该智能手机将配备联发科天玑 9000 芯片组。

尽管目前还没有明确的证据，但该提示者暗示即将推出的配备联发科天玑 9000 芯片组的 Galaxy 智能手机可能是 Galaxy S22 FE 或最近推出的 Galaxy A53的高端产品Galaxy A53 Pro。除了搭载旗舰联发科芯片组外，该智能手机还将配备 4,500 mAh 电池，预计将支持快速充电。

这是三星首次在其 FE 智能手机中更换芯片组——S21 FE配备与 S21 系列相同的 Snapdragon 888。但是，这不会被视为倒退。联发科正在芯片组产业领域迅速升级，虽然我们还没有在智能手机中看到 Dimensity 9000，但据报道该芯片组与 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组相当(在某些情况下甚至更好)。

此外，Exynos 2200 和 Snapdragon 8 Gen 1 并没有被证明比上一代芯片组更好。转向联发科 Dimensity 可以看作是三星为旗舰 S22 系列节省了芯片，同时在其粉丝版中提供了相同水平的性能。