最近有消息称，小米 12S Pro 将搭载骁龙 8 Gen 1 Plus 芯片。但现在新信息显示，新智能手机还将配备联发科天玑 9000 的变体。

显然，这两个版本的规格范围相同，仅在集成处理器上有所不同。

小米 12S Pro 将有一个带有联发科处理器的版本

新的小米 12S Pro 型号开始成为网络世界谣言的主题，这些谣言揭示了我们可以在终端中看到的一些规格。最近有报道称，新的小米设备将配备 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 处理器。

但现在小米ui网站正在推进该模型将在第二个变体中提供，该变体将具有联发科的Dimensity 9000芯片。该出版物在 IMEI 数据库中发现了该设备，该设备的型号为 2207122MC，代号为 dauimer。

尚未提供有关该模型发布日期的信息。但考虑到高通将把骁龙 8 Gen 1 Plus 芯片的发布推迟到今年下半年，至少小米 12S Pro 的这个变种应该要等到芯片厂商爆料之后才会发布。

谣言推进了小米 12S Pro 的一些规格

但有关新小米终端的传闻已经透露了除了集成处理器之外的更多终端规格。预计该型号将由 4,500 mAh 电池供电，支持 67 瓦快速充电。

它还将集成一块6.55英寸、分辨率为2400x1080像素的AMOLED屏幕。在光学方面，该终端将配备一个三重后置摄像头设置，一个 64 像素主传感器、一个 8 像素超宽传感器和一个 5 像素分辨率的微距传感器。正面将是一个 16 兆像素的相机。

它在 MIUI 13 下运行 Android 12，并且还将在屏幕中内置光学指纹传感器。