高通将被迫改变 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 处理器的发布时间表，但看起来它设法坚持了下一款高端芯片的发布计划。

预计将于 2022 年底发布的高通下一代顶级芯片 Snapdragon 8 Gen 2 的首批规格现已公布。

骁龙 8 Gen 2 年底上市，架构与上一代相同

高通准备在今年 5 月发布 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，这是其顶级芯片的改进版本。但是中国爆发的 Covid-19 将改变制造商的计划，该计划应该只在 2022 年下半年发布这款芯片。

但从各方面来看，这是高通公司公告时间表的唯一变化。该制造商正在开发高级芯片的继任者，目前该芯片计划于 2022 年底上市。

现在，全新 Snapdragon 8 Gen 2 芯片的第一个规格已经发布，该规格将遵循高通为其处理器系列定义的新命名法。

根据发布的信息，新芯片将采用与之前型号相同的架构，核心将按照“1+3+4”的方案分布在三个集群中。

在实践中，新的 Snapdragon 8 Gen 2 将集成一个 Cortex X 系列的超级内核、三个高性能内核和四个旨在提高能效的内核。

相同的消息来源还提到了新的 5G Snapdragon X70 调制解调器的引入，该调制解调器将提供高达 10 Gbps 的最大数据传输速度，此外还有一个改进的神经引擎，它将简化与人工智能和机器学习相关的所有操作。

Snapdragon 8 Gen 1 Plus 发布的延迟可能导致几款新智能手机的延迟

正如我们已经提到的，高通将被迫将新的骁龙 8 Gen 1 Plus 的发布推迟到今年下半年。这一决定的直接后果是，许多品牌也将被迫推迟推出配备相关处理器的新智能手机。

摩托罗拉和小米肯定会分别推迟 Frontier 和小米 12 Ultra 的到来。两款终端均配备 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 芯片，其发布将(并且现在)取决于高通公司的公告。

由于这家芯片制造商推迟了其高端芯片版本的发布，这两个中国智能手机品牌将无法满足高通公司宣布后将于 5 月份进行的计划发布时间表。

从中期来看，高通的这一决定也可能会影响三星推出旨在整合处理器的新型可折叠产品 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4。

目前，这家韩国巨头预计将在 8 月初推出新的可折叠手机，但如果预计高通将在晚些时候发布 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，三星将不得不重新制定发布时间表。