距离苹果的下一代 iPhone 发布还有几个月的时间，但有关即将推出的设备的泄密和报道不断传出，揭示了该公司为今年的智能手机计划的一些重大变化。

在最新的发展中，苹果 iPhone 14 Pro Max 的详细原理图已经在网上浮出水面。手机前面板上的药丸切口据称为 7.15 毫米，而打孔切口为 5.59 毫米。

泄露的图像还表明，药丸形切口和打孔切口之间将存在间隙，该间隙将取代即将推出的 iPhone 机型上用于容纳前置摄像头和Face ID传感器的凹槽。

还声称 14 Pro Max 将具有 1.95mm 薄边框，比13 Pro Max上的 2.42mm 边框薄得多。这将导致即将推出的智能手机的屏占比增加。

Apple iPhone 14 Pro Max 高 160.7 毫米，设备宽度为 78.53 毫米，带有侧边按钮。手机的深度，包括背面的摄像头凸起，将为 12.16 毫米。

据报道，即将推出的 iPhone 14 系列机型的摄像头凸点稍厚一些，因为该公司将使用 48 兆像素主摄像头传感器，而不是通常的 12 兆像素传感器。

iPhone 14 Pro Max 预计将配备 6.7 英寸显示屏，与其前身相同，而 Pro 型号将配备 6.1 英寸屏幕。据说 Pro 型号由 Apple 16 Pro 处理器提供动力，与非 Pro 型号将运行A16 SoC不同，后者据说是当前一代 A15 仿生芯片的重命名变体。