联发科凭借其 Dimensity 处理器系列继续在移动市场获得牵引力，顺便说一下，它已经赢得了它目前在该领域的主导地位。现在，事实上，我们以联发科 Dimensity 1050的形式获得了新的提升，它的新处理器。

利害攸关的是具有 5G 连接的中端/高端芯片组，毫米波频率以及 6 GHz 以下。也就是说，一个具有强大连接性的芯片组，以及适用于新一代 Android 智能手机的图形和处理能力。

联发科天玑 1050 是具有 5G 毫米波的新芯片组

更具体地说，联发科天玑 1050 是一款八核处理器，具有 8 个根据6 纳米光刻技术构建的处理核心。它使用两个ARM Cortex A-78内核来处理要求苛刻的任务，最高处理频率为2.5 GHz，以及总共六个ARM Cortex-A55内核来处理最简单的任务。

同时，我们还有ARM的Mali-G610显卡，支持联发科自家的HyperEngine 5.0技术，由一套优化工具组成。也就是说，具有多项功能的优化模式可在游戏会话期间增强性能，并为游戏和游戏体验提供更多“动力”。

新的联发科处理器支持屏幕上的全高清 + 分辨率，以及 144 Hz 的最大刷新率。还支持硬件加速的 AV1 视频解码，以及在内容播放中支持 HDR10+ 显示标准，以及杜比视界。

联发科还推出了新的天玑 930 处理器和 Helio G99

联发科的天玑 1050 分别伴随着中端和中端的天玑 930 和 Helio G99，重点关注 5G。事实上，连接性是新联发科处理器的堡垒之一，它可以装备下一代 Android 智能手机，并在 2022 年下半年上市。

因此，在 Dimensity 1050 中，我们支持 Wi-Fi 6E 以及 2x2 MIMO 天线，以按照当今的标准实现极快的 W-Fi 连接。

最后，据该公司称，首批配备天玑 1050 的智能手机将于 7 月至 9 月期间上市。